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    全球半導體供應鏈夥伴論壇登場 賴總統:期與各國攜手強化全球供應鏈韌性

    福爾摩沙編採中心2025 年 5 月 23 日
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    【民眾新聞網方健龍綜合報導】面對地緣政治風險與供應鏈重組,在經濟部、國發會、國科會、外交部支持下,工研院(23)日舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇,具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」。總統賴清德、經濟部長郭智輝、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、外交部長林佳龍、國發會副主委詹方冠、美國在台協會、日本台灣交流協會、法國在台協會、歐洲經貿辦事處、英國在台辦事處、荷蘭在台辦事處、捷克經濟文化辦事處等代表與會,並吸引超過700位半導體材料、設備、廠務、金融等產業人士參與。

    這場論壇以「創新、安全、韌性、共榮」為主軸,針對供應鏈安全、全球分工與技術互補進行交流,初步凝聚多邊合作與可信任夥伴體系共識,成為攜手各國全球布局、深化臺灣國際鏈結的重要里程碑。

    總統賴清德表示,今年台北國際電腦展盛況空前,代表臺灣在半導體、ICT、電子零組件產業發展卓越,謝謝產業界數十年來投入。如今,國際間面臨半導體製程低價傾銷挑戰,因此,各國須攜手合作積極面對,形成全球半導體供應鏈夥伴。綜觀各國優勢,美國擁有優異的半導體材料、技術;荷蘭有先進製程關鍵設備;日本有原料、設備;而臺灣硬體發展在國際扮演舉足輕重角色。臺灣有責任亦願意成為AI人工智慧時代下,科技發展的支點。為此,政府跟業界合作,透過國家政策、金融、賦稅獎勵等措施助產業發展,並打造資料中心,也在台南沙崙及科學園區打造超級電腦,協助各行各業研發生活應用解決方案。本次論壇各國代表齊聚,顯見大家對半導體產業的重視與關心,期待與各國一起強化全球供應鏈韌性,打造共榮願景。

    經濟部長郭智輝指出,臺灣是全球半導體供應鏈的核心夥伴,依賴總統的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」,臺灣從強化供應鏈韌性、建立多元化供應體系、發展AI晶片產業鏈聯盟及建立共享高階晶片民主供應鏈四大核心,作為產業策略及對全球供應鏈重建的積極承諾。經濟部邀請國際供應鏈夥伴在臺投資,共構價值鏈,一起探索剛性需求的新興市場,發掘新成長動能;也與理念相近民主國家合作,建立具公信力與自律市場機制,共同守護可信賴供應鏈體系。 臺灣半導體人才深厚,是鏈結國際的最佳資本,經濟部同步推動跨國人才支援機制,透過雙邊合作與延伸AI、無人機、大健康、次世代通訊等領域人才人培育,建構多元化且韌性的創新人才網絡,提升民主供應鏈夥伴的競爭力。

    工研院院長劉文雄指出,半導體成為國際經濟與科技競爭的核心戰略資產,需要高度互賴的全球供應鏈,此次論壇以「創新、安全、韌性、共榮」作為主軸。創新是產業成長驅動力,工研院將聚焦潛力利基市場,持續扮演關鍵技術開發的角色,協助產業升級;在保障安全方面,期待與各方合作,強化供應鏈透明度與資安管理,降低斷鏈風險;工研院將持續深化與美、日、歐、英等國際合作,從材料、製造到人才全面布局,提升整體供應鏈的穩定性及適應力,積極探索創新與「藍海」機會,共同打造一個開放、包容、共享的半導體生態系,讓所有參與者都能創造價值、共享成果、共創繁榮。

    日本台灣交流協會代表片山和之(Kazuyuki Katayama)強調,打造具韌性的半導體供應鏈需仰賴全球合作,日歐於材料與設備具備優勢、美國擅長設計,而臺灣則在製造領域表現突出。這樣的韌性供應鏈不僅對商業發展至關重要,在維護經濟安全方面更是不可或缺。

    美國在台協會副處長柯傑民(Jeremy Cornforth)指出,美國與臺灣擁有長期且緊密的夥伴關係,半導體更是雙方合作的關鍵領域。柯傑民副處長強調,雙邊產業正積極擴大投資、強化供應鏈韌性與技術安全,共創全球半導體生態系的繁榮與創新。

    歐洲經貿辦事處處長谷力哲(Lutz Güllner)強調,歐盟正積極與理念相近的夥伴緊密合作,以強化半導體供應鏈的韌性與安全,並打造穩固的人工智慧基礎設施。臺灣是歐盟在此過程中關鍵且值得信賴的夥伴。隨著台積電在德國的投資,以及鴻海與歐洲企業在半導體及太空產業的合作持續深化,歐盟將致力於加強與臺灣的合作。

    英國在台辦事處代表包瓊郁(Ruth Bradley-Jones)表示,合作是推進及鞏固半導體和人工智慧供應鏈發展的核心。英國將持續深化國際夥伴關係,推動創新發展,打造有助於全球供應鏈韌性與多元的政策與監管架構。

    荷蘭在台辦事處副代表馬得斯 (Matthijs van der Hoorn)指出,半導體為全球性產業,沒有任何國家能單打獨鬥,唯有合作才能因應挑戰。荷蘭作為價值鏈上的關鍵角色,將持續與政府、產業與研究機構攜手合作,共同打造具韌性、可靠且永續的供應鏈。

    本次論壇聚焦地緣政治風險下臺灣半導體的因應策略、科技研發佈局及供應鏈韌性強化。第一場座談「地緣政治下臺灣半導體產業的發展」,聚焦「結盟」、「市場」與「人才」三大主軸,指出臺灣深化與理念相近國家合作,吸引在臺投資,強化供應鏈韌性,共構未來市場與供應鏈風險防禦機制,及分享創新人才網絡,打造永續、穩健的半導體供應鏈。

    第二場座談聚焦半導體科技研發與科學園區國際連接模式,從科技研發、人才培育及國際合作進行討論,聚焦先進製程技術精進與成熟製程挑戰,從各階段教育養成產業所需人才及複製臺灣成功經驗到其他國家。第三場座談「強化半導體供應鏈安全與韌性」,討論面對地緣政治與國際變局挑戰,以價值聯盟強化半導體產業供應鏈信任與韌性,並因應晶片供應鏈重組與區域化浪潮,如何強化中高階製程優勢。

    此次全球半導體供應鏈夥伴論壇,展現臺灣以科技實力強化國際連結的戰略布局,並回應產業發展趨勢與挑戰,串聯全球半導體產業生態鏈,促進國際夥伴互信與實質合作,為全球科技與經濟穩定與永續發展注入關鍵動能。

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    《圖說》工研院23日舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,匯聚國內外半導體重量級供應業者共襄盛舉。(圖/工研院提供)

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    《圖說》全球半導體供應鏈夥伴論壇以「創新、安全、韌性、共榮」為主軸,針對供應鏈安全、全球分工與技術互補進行交流,初步凝聚多邊合作與可信任夥伴體系共識。(圖/工研院提供)
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    《圖說》總統賴清德在論壇中分享,臺灣願意成為AI人工智慧時代下,科技發展的支點,共同合作創造下世代更繁榮未來。(圖/工研院提供)

    原始新聞來源 全球半導體供應鏈夥伴論壇登場 賴總統:期與各國攜手強化全球供應鏈韌性 臺灣郵報.

    資料來源:https://taiwanpost.net/2025/local/77509
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