商傳媒｜記者彭耀／台北報導
美中競爭白熱化，全球供應鏈迎來新一輪重塑。自2019年川普政府發起美中貿易戰以來，半導體產業成為兩強角力的主戰場，而台灣則處於這場科技戰爭的核心位置。2025年，川普再度入主白宮，全球經貿與地緣政治局勢將迎來新的變局。在「新川普時代」，保護主義升溫，全球化步調受挫，各國產業鏈正面臨前所未有的風險與挑戰。
近年來，美國對中國半導體產業的打壓不斷升級，自2022年起嚴格的出口管制措施遏制中國在先進製程領域的發展。2024年英特爾與三星陸續傳出營運警訊，台積電則持續在先進製程市場中擴大優勢。然而台積電在全球晶圓代工領域的主導地位，也使其成為地緣政治角力中的關鍵棋子。在美中關係充滿變數的背景下，台灣半導體產業如何降低風險、確保技術與市場優勢，將成為接下來4年的關鍵議題。
隨著生成式AI（GenAI）的快速發展，高效能運算（HPC）伺服器已成為產業發展的核心驅動力。AI算力需求的急劇攀升，使得晶片先進封裝技術，如CoWoS與HBM，成為提升數據處理效率的關鍵解決方案。同時，伺服器功率持續提升，也促使散熱技術進入創新變革期，其中液冷技術已成為業界的共識，如何提升液冷效能已成為主要伺服器業者關注的議題。
除了散熱技術的升級，電源管理亦面臨挑戰，高功率密度設計推動SiC與GaN等第三類半導體元件市場成長。針對新一代GPU與ASIC的供電需求，DC/DC電源技術與主板整合設計的創新，將進一步提升供電效率、簡化設計，並驅動新一波產業變革。
在這場全球算力革命中，台灣產業鏈仍扮演不可或缺的角色。根據DIGITIMES研究中心調研報告指出，2024年台廠伺服器相關產業營收成長63%，總額達新台幣3.55兆元。這一成長動能主要來自生成式AI應用的快速發展，帶動大型雲端業者與新創公司積極投資AI運算設備，加速AI伺服器與通用型伺服器的採購與更新。展望2025年，隨著大型語言模型（LLM）應用大規模落地，商用型GPU與雲端業者自研AI ASIC伺服器需求將持續上升，預計將進一步帶動台灣供應鏈的營收成長，增幅有望超過50%。
隨著科技戰略與市場需求的不斷變化，如何在新川普時代中保持競爭力，將會是全球半導體與AI產業不得不面對的關鍵課題。由DIGITIMES與人工智慧科技基金會共同主辦的「DForum 2025半導體論壇」，預計於4月11日（五）假台北艾麗酒店隆重舉行，論壇以HPC產業趨勢與商機為主軸，從算力發展切入，深入探討晶片、記憶體、伺服器與資料中心的最新技術動向，同時聚焦散熱與電源管理技術，全面解析HPC供應鏈的發展與挑戰。
論壇議程由DIGITIMES暨IC之音黃欽勇董事長以「天選矽島」做為開場，攜手國網中心姚志民副主任與群聯電子林緯技術長，並邀集AWS、Arm、美商泰瑞達、Keysight、艾瑪斯科技等多家國內外大廠，一同與與會者探索矽島產業未來走向。
網址：https://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20250411
